電子/半導體
覆晶法 Flip-chip mounting。

是將半導體電路元件安裝在薄膜電路上。在一電晶體的射極、基極和集極區焊上一粒小銅球,然後把電晶體倒過來跨在薄膜電路上,並利用小銅球的另一端和薄膜電路中的預定地點完成焊接。








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